英特尔CEO:计划十年内斥资950亿美元在欧洲建八家芯片厂

C114通信网 安远 2021-09-13 12:26  阅读量:7996   

据外媒报道,美国当地时间周二,芯片巨头英特尔CEO帕特米多,帕特基尔辛格表示,该公司计划斥资950亿美元在欧洲新建8家芯片工厂,以应对全球芯片供应紧张时各国竞相提高产能的局面。

盖尔辛格在慕尼黑IAA车展上透露,英特尔正在考虑在欧洲某地新建两家芯片工厂,并可能进一步扩大规模,这将使未来十年的总投资达到相当于950亿美元的水平伴随着计算机,汽车和电子产品对芯片的需求变得更加迫切,这些设施将有助于应对半导体需求激增的挑战

很多人都在猜测可能的生产地点德国和法国被认为是最理想的目标,而波兰也是可以的盖尔辛格说,英特尔的目标是未来十年总投资约950亿美元,将成为半导体行业的催化剂,甚至是整个科技行业的催化剂

英特尔的竞争对手,全球最大的代工芯片制造商TSMC今年表示,将在未来三年投资创纪录的1000亿美元,以提高其产能韩国竞争对手三星电子上月也表示,计划在未来三年将投资增加三分之一,至2050亿美元以上,部分原因是其在芯片制造领域的领先地位

全球芯片供应短缺对汽车制造商来说尤为严重福特和通用汽车上周表示,由于芯片短缺,他们将减产日本丰田汽车公司上月表示,9月份将在全球范围内减产40%盖尔辛格今年4月表示,该公司希望在6至9个月内开始为汽车制造商生产芯片,以帮助缓解扰乱全球汽车生产的供应短缺

英特尔表示,计划将爱尔兰一家工厂的产能分配给汽车芯片行业该公司正在建立一个内部芯片设计团队,帮助其他公司调整他们的设计,以便他们能够利用英特尔的制造能力盖尔辛格表示,未来10年,汽车芯片整体市场规模有望扩大至1150亿美元,是目前规模的两倍多

英特尔还表示,其芯片代工业务始终在欧洲寻找潜在客户,包括汽车公司戴姆勒首席执行官奥拉米多,Ola Calenius证实,该公司正与芯片制造商直接联系,以监控供应,他预测短缺将持续到2023年

盖尔周二预测,到2030年,汽车芯片的市场规模将翻一番以上他表示,伴随着新的驾驶员辅助驾驶功能,华丽的触摸屏以及其他需要更多处理能力的功能变得越来越普遍,半导体将占高端汽车新材料成本的20%以上,远高于2019年的4%

英特尔在欧洲制造业务的扩张是盖尔辛格推动英特尔成为主要代工芯片制造商的努力的一部分英特尔不仅为自己生产半导体,还为高通和亚马逊等手机巨头生产芯片盖尔辛格在3月份就开始了这一努力,承诺斥资200亿美元在亚利桑那州建立两家工厂,随后又增加了35亿美元的投资,以扩大新墨西哥州的产能

盖尔辛格表示,欧洲的新制造业务最终可能由多达8家制造厂组成英特尔还计划在今年年底前决定美国新工厂的选址

英特尔一直在寻求美国和欧洲政府的补贴,以确保对未来经济增长至关重要的零部件供应美国最新立法概述了为当地芯片制造提供数百亿美元补贴的条款,其中包括欧盟专员蒂埃里米多,蒂埃里布雷顿和德国财政部长彼得米多,包括彼得阿尔特迈尔在内的欧洲领导人一直在推动财政刺激措施,希望欧洲在全球芯片制造业务中的份额在未来10年内增加到20%

与亚洲国家不同,西方政府向芯片制造商提供有限的激励措施,这些国家通过提供免费土地,打折电力供应和税收减免来全力支持国内产业的发展这促使该行业在过去几十年转向韩国,中国,日本和新加坡根据波士顿咨询集团去年的估计,1990年美国占全球芯片制造能力的37%,但现在已经下降到12%

在英特尔,TSMC,三星等公司敲定投资计划的同时,地方政府也在出台优惠政策,吸引它们建厂或扩大生产最近几个月,盖尔辛格会见了欧盟国家的主要政治家,为英特尔的扩张寻求财政支持获得补贴将使其欧洲工厂更具竞争力,成本更低

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