北斗星通发布新十年芯片战略 布局开发22nm高精度车规级定位芯片

5月23日，“聚芯力，驭未来”北斗星通（002151）芯片子公司和芯星通“芯十年合作伙伴交流暨战略发布活动”在北京召开。北斗星通方面表示，正式发布新十年芯片战略，布局开发22nm高精度车规级定位芯片。
   和芯星通方面介绍，在近10年中，公司已经在5个方面取得突破：一是持续领跑多领域北斗应用：公务车监控、大众车载前装、公安对讲机、海事手机、驾校考试、北斗海外监测站（iGMAS)、国家北斗地基增强系统我司板卡装配比超过75%；二是AEC-Q100车规认证通过的首家北斗芯片企业，率先实现大众车载前装商用，国产芯片前装出货排名第一；三是率先在无人机、机器人、及机车等领域实现批量应用，无人机市场出货量 排名第一；四是实现面向手机的IP授权-紫光旗下展讯通信 以及小米旗下松果电子；五是获得中国国家博物馆展参藏收藏。　
   和芯星通表示，在新十年里，公司将紧抓人才、技术、产品、资金、客户优势，拥抱智能芯时代，打造国际领先的一流企业。
　　记者最新获悉，目前和芯星通正在开发满足高级别智能驾驶和安全认证要求的高性能高精度基带射频一体化芯片，以及面向大众、消费类、物联网市场的新一代GNSS+MCU低功耗芯片，同时加大IC+云布局。
　　业内认为，22nm车规级全系统全频高精度定位芯片在高精度领域具有里程碑的意义，采用22nm工艺射频基带一体化设计，可使高精度RTK定位模块面积进一步从30x40mm缩小到12x16mm(减少84%)，模块功耗比前代削减67%。All-in-one单芯片解决方案可实现片上RTK+PPP。
　　公司方面表示，同样采用22nm工艺，Firebird-II定义为超低功耗双频双核定位芯片，可实现业界最低功耗，具有标准定位模式、抗多径模式。车规级四系统八频原始观测引擎，片上双核处理器，open MCU供客户二次开发。
　　公司介绍，北斗全球服务进入倒计时阶段，北斗星通将继续聚焦卫星定位，发挥已有的技术优势，深化演进，持续创新；并关注和其他传感器、物联网通信的融合新技术，加强产学研合作；打造“IC+云”生态链，通过与合作伙伴共生共赢。目前基于视觉定位、机器人、及IC+云等方面均已展开合作。
 
 
 

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。